Capacidad Instalada

El Laboratorio de Hardware que se encuentra dentro de las instalaciones de CENDITEL, cuenta con un equipo de trabajo preparado y especializado para el uso de los dispositivos que se que encuentran en el mismo.
De este modo cuenta con una capacidad de aparatos instalados en el laboratorio para la determinación de posibles trabajos a realizar en las instalaciones del Laboratorio de Hardware Libre de la Fundación CENDITEL.

Información General

  • Área física: 16,75mts²
  • Capacidad de Fabricación PCB y FPCB
    • Área de Trabajo: 380mm x 365mm
    • Multicapa: hasta 6 capas
    • Diámetro de agujeros: 0.20mm (8 Mil), 0.30mm (12 Mil), 0.40mm (16 Mil), 0.40mm (20 Mil), 0.60mm (24 Mil), 0.70mm (28 Mil), 0.80mm (31 Mil), 0.85mm (33 Mil), 0.90mm (35 Mil), 1.00mm (39 Mil), 1.10mm (43 Mil), 1.20mm (47 Mil), 1.30mm (51 Mil), 1.40mm (55 Mil), 1.50mm (59 Mil), 1.60mm (63 Mil), 1.70mm (67 Mil), 1.80mm (71 Mil), 1.90mm (75 Mil), 2.00mm (79 Mil), 2.10mm (83 Mil), 2.20mm (87 Mil), 2.30mm (91 Mil), 2.40mm (94 Mil), 2.95mm (116 Mil), 3.00mm (118 Mil).
    • Trazado mínimo: 100 µm ó 4 mils.
    • Separación entre pistas: 100 µm ó 4 mils.
  • Capacidad de Soldadura:
    • Con asistentes semi automático para montaje SMT
    • Con asistentes semi automático para montaje BGA y QFN.
      • Dimensiones desde 5mm x 5mm a 45mm x 45mm
    • Soldadura por reflujo: Hasta 320 ºC
  • Capacidad de Medición:

Personal Fijo en Laboratorio:

  • Alberto Medrano (Ing. Electrónico)
  • Ángel Serra, (Ing. Electricidad)
  • Dhionel Díaz, (Ing. Electricidad)
  • Enger Araujo (Químico)

Personal Contratado:

  • Yennyfer Paredez (Ing. en Telecomunicaciones)

Colaboradores:

  • Alexander Olivares
  • Juan Vizcarrondo
  • Luis Peña Camacho

  1. Buenas tardes una pregunta ustedes prestan los servicios de fabricación de Circuitos impresos, nosotros somos una pequeña compañía que con apoyo de INAPIMY y la FII hemos validados prototipos en el área de control de iluminación, control de motores y protectores de voltaje, y estamos en la etapa de encadenamiento productivo para sustitucion de importaciones, actualmente fabricamos nuestros circuitos con el método de serigrafia pero nos gustaría tercerizar esta actividad y dedicarnos mas a la parte de ensamblaje y soldado los cuales hemos optimizado, esto para tener mas tiempo para el desarrollo de nuevos productos , de antemano le agradecemos toda la información que puedan brindarnos y nos expresarles que nos gustaría trabajar juntos en proyectos futuros

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